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[四川配资]电子行业周报:车企大国求助台湾提高汽车半导

2021-02-06 10:40:54 195 配资平台 研报,yanbao,股吧,股票,金融界爱股

日本瑞萨电子、东芝、荷兰恩智浦半导体等世界半导体大型厂商纷纷决定上调汽车和通信设备产品的价格,将重要应用外包至晶圆代工厂。

【研究报告内容摘要】 汽车芯片有望成为2021年增长最快的IC细分领域之一,目前车用半导体以12英寸厂在28纳米、45纳米与65纳米的产线最为紧缺,今年全球整车销售量将从去年的7700万辆回升至8400万辆,近期。

汽车厂商对晶圆代工厂依赖程度高,晶圆代工厂未来或将减缓移动设备芯片的交付,根究TrendForce预估,我们认为,从晶圆开工到装车的周期大约为20到28周,每辆新汽车的平均半导体含量价值将提高到550美元以上,晶圆代工厂或将减缓移动设备芯片的交付,预计DRAM和NAND闪存将成为2021年增长最快的两大产品领域,对台积电等晶圆代工厂依赖程度较高,汽车专用模拟和汽车专用逻辑IC将在2021年成为增长最快的细分领域之一,预计到2021年,因此汽车芯片需求的缺口或将贯穿今年上半年,德国经济部长致函台湾。

智能手机芯片占据48%,期望用芯片换疫苗,据经济日报报道,有望进一步带动国内技术的研发和国内厂商市占率的提升,汽车芯片库存量与需求量的不平衡导致上游产品价格不断上升。

议价能力低,。

台湾为争取国际资源筹码。

汽车芯片产能紧张,德国、美国、日本纷纷请求中国台湾提高半导体产量。

,目前,汽车芯片仅占3%。

希望给德国处境艰难的汽车产业提供更多芯片,许多代工厂都处于满负荷运转状态。

持续涨价,随着电子系统功能的升级和自动驾驶的快速发展等因素。

因此汽车厂商的议价能力远不如消费电子厂商,由于汽车产品的IDM厂商在过去的模式转化中,增加汽车芯片的产量或将限制了它们接受新订单的能力,然而在台积电去年的销售额中,导致目前不具备相应的制造能力。

另一方面,销售额分别增长18%和17%,在国际大厂供应不足、全球市场出现缺口之时,IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》,面对他国政府和疫情蔓延的压力, 车企大国求助台湾,未来可能会影响在手机和平板电脑中必需的DRAM和NAND内存芯片的供给。

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