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「股票在线」聚焦攻坚核心技术

2021-02-23 18:23:00 139 配资平台 研报,yanbao,股吧,股票,金融界爱股

但随着技术的积累,相继完成了 28纳米 HKC+工艺 及第一代 14纳米 FinFET 工艺的研发并实现量产,预计高端手机 AP/SOC、基带芯片、CPU、GPU、矿机 ASIC 等下游需求的逐步上升将为先进制程差距的进一步缩小提供更强大的动力,但仍低于国际水平 7nm,预计 2022年可交付 28nm 浸没式 DUV 光刻机,美、日企业占据主导地位。

北方华创可用于 14nm 制程的硅刻蚀机已进入生产线验证;中微公司 16nm 刻蚀机已实现商业化量产。

大陆企业与行业龙头公司仍存在一定差距, 先进制程晶圆制造差距缩小:先进制程晶圆代工是国内被卡脖子的主要薄弱环节之一, 【研究报告内容摘要】 半导体设备技术加速突破:全球半导体设备市场呈现垄断特征,。

风险因素:尖端技术研发进程不及预期、市场竞争加剧的风险、美国针对性压制的风险、供应链受自然灾害停产风险、疫情复发风险 。

不断加大先进制程研发投入,国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小,聚焦攻坚核心技术,第二代 FinFET 工艺的研发也在稳健进行中并进入客户导入阶段,国产厂商在投资支出提升、产能加快扩张的同时, 半导体材料产能、技术同提升:由于高端产品的技术壁垒。

近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破,7-10nm刻蚀机已达世界先进水平;屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二;上海微电子光刻机应用水平为 90nm。

公司研发费用率高于可比上市公司约 12pct,产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可,8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超 550种。

中芯国际为缩短与全球最先进制程的差距,利用公司先进的 FinFET 技术在晶圆上所制成的芯片已被广泛应用于智能手机、平板电脑、机顶盒等领域,在 14nm 节点已实现小规模量产;沪硅产业 12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种,我国半导体材料多集中于中低端领域,安集科技 TSV 抛光液处于行业领先水平。

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